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检测服务项目
PROJECT
FIB切割
可用于IC芯片电路修改、截面制样、透射电镜样品制备、材料鉴定 >
搭配温控液氮冷却台,广泛适用于金属、非金属、高分子材料在常温、低温下的离子束切割、抛光要求,可用于截面SEM、EBSD抛光制样、FIB导电镀膜样品制备等; >
CP制样
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