Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB大体积3D分析，Ga-free样品制备，和精密微加工。具有创新的，完全集成的飞秒激光器，它提供材料 去 除率和切割面质量，是毫米尺度范围纳米分辨率下高质量亚表面和三维表征设备。
飞秒激光PFIB
zui大体积：2000×2000×1000μm3
zui大束流：~1mA（等效于离子束电流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/激光)完全集成在样品室中，并具有相同的重合点，
实现精确、可重复的切割位置和三维表征。
一次谐波：波长1030 nm（红外），脉冲宽度<280 fs
二次谐波：波长515 nm（绿），脉冲宽度<300 fs
电子光学：
☆ 三束重合点 WD=4 mm（与SEM/FIB相同）
☆ 可变物镜（电动）
☆ 偏光：水平/垂直
☆ 重复率： 1 kHz~1 MHz
☆ 光束定位精度：<250 nm
保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板
软件：
☆ 激光控制软件
☆ 激光三维连续切片工作流程
☆ EBSD激光三维连续切片工作流程
☆ 激光编程控制脚本*
安 全 性：互锁式激光防护罩（1 类激光 安 全）
特点与用途：
☆ 毫米级横截面材料 去 除，材料 去 除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通过在更短的时间内采集更大的体积来实现统计学相关的表面下和三维数据分析
☆ 准确、可重复的切割位置，三束交于样品上同一点
☆ 通过提取表面下TEM薄片或块体进行三维分析来实现 深 层表面下特征快速表征
☆ 实现对不导电或对离子束敏感等具有挑战性的材料进行高吞吐量处理
☆ 实现对空气敏感样品的快速和简单表征，无需在不同仪器之间传送样品来进行成像和获取横截面
☆ Helios 5 PFIB平台的所有功能都非常可靠，包括高质量的无镓 TEM和APT样品制备以及高分辨率成像能力
